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X-ray探伤仪

HT 1000软件功能:   1.同步消除雪花,通过黑白对比而自动寻找边缘;   2.BGA焊球测量技术,只要轻点鼠标,就能对任一单个球体或球栅进行测量(可测圆、距离、角度、面积);   3.3D图像模拟功能;   4.... ...

价格:电议
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X-ray探伤仪

HT适用范围:   o BGA,CSP,Flip Chip 检测   o PCB板焊接情况   o 短路,开路,空洞,冷焊的检测   o IC 封装检测   o 电容,电阻等元器件的检测   o 一些金属器件的内部探伤   o 电热管、锂电池... ...

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x-ray仪器

系统特点:   1.可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以1000倍的放大率。   2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。   3.采用激光笔辅助样品定位。   4.X光管的Z轴... ...

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x-ray探伤仪

特色   1、通过自动化检查,可以向制造工程进行反馈。从而实现产品质量稳定、减少耗损。另外,检查数据可以数字化。   2、提出复核客户需求的合适的检查系统建议。   可以提案装配、试验、生产线组合型的... ...

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X-ray探伤仪(ST100)

适用领域ST100适用领域   1、BGA焊接检测(桥接开路冷焊空洞等)   2、系统LSI等细微部分的部合情况(断线、连焊)   3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导测   4、PCBA焊接情况检测   ... ...

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