HT 1000软件功能: 1.同步消除雪花,通过黑白对比而自动寻找边缘; 2.BGA焊球测量技术,只要轻点鼠标,就能对任一单个球体或球栅进行测量(可测圆、距离、角度、面积); 3.3D图像模拟功能; 4.... ...
HT适用范围: o BGA,CSP,Flip Chip 检测 o PCB板焊接情况 o 短路,开路,空洞,冷焊的检测 o IC 封装检测 o 电容,电阻等元器件的检测 o 一些金属器件的内部探伤 o 电热管、锂电池... ...
系统特点: 1.可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以1000倍的放大率。 2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。 3.采用激光笔辅助样品定位。 4.X光管的Z轴... ...
特色 1、通过自动化检查,可以向制造工程进行反馈。从而实现产品质量稳定、减少耗损。另外,检查数据可以数字化。 2、提出复核客户需求的合适的检查系统建议。 可以提案装配、试验、生产线组合型的... ...
适用领域ST100适用领域 1、BGA焊接检测(桥接开路冷焊空洞等) 2、系统LSI等细微部分的部合情况(断线、连焊) 3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导测 4、PCBA焊接情况检测 ... ...